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轉知國立陽明交通大學半導體與晶片設計科普夏令營活動訊息

發佈日期 : 2023-06-30 發佈者 : 簡資訊組長 公告分類 : 出版資訊組最新消息
說明:
一、 主辦單位:國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技。
二、 活動時間
(一) 第一梯次:2023年8月1日(二)至8月2日(三)。
(二) 第二梯次:2023年8月3日(四)至8月4日(五)。
三、 活動地點:本校新竹光復校區(新竹市東區大學路1001號)。
四、 報名網址:https://forms.gle/cbyFwzy5ctjWwoaH6。
五、 聯絡窗口:
(一) 高小姐 信箱jacqueline.sc08@nycu.edu.tw。
(二) 彭小姐 信箱baiisecret439.st10@nycu.edu.tw。
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